此外，2009年2月，美國(guó)維易科精密儀器（VeecoInstruments）公開(kāi)了向LGInnotek供應(yīng)高亮度LED制造用MOCVD裝置的決定。關(guān)于購(gòu)買(mǎi)數(shù)量，韓國(guó)液晶領(lǐng)域的大學(xué)教授說(shuō)："現(xiàn)在可能在100臺(tái)以上"。

    臺(tái)灣廠商方面，友達(dá)光電（AUOptronics，AUO）為該公司旗下的LED廠商隆達(dá)電子（Lextar）購(gòu)買(mǎi)了MOCVD裝置。AUO在2008年SID的主題演講上也曾宣布："在2011年之前將筆記本電腦背照燈 全部改換為L(zhǎng)ED"。

    但即便LED芯片 降價(jià)，直下型背照燈仍然存在課題。LED芯片數(shù)量的增加會(huì)改變安裝底板和結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致重量與厚度呈反比上升。即使實(shí)現(xiàn)了薄型化和節(jié)能化，產(chǎn)品重量的加大也難以確保"易于壁掛"。而且，薄型化難度高于邊緣發(fā)光型也是問(wèn)題之一。

    對(duì)于以上問(wèn)題的解決，與LED封裝在印刷底板上安裝的方式相比，把LED芯片直接安裝在印刷底板上進(jìn)行封裝的COB（chiponboard）更加有效。COB能夠以小間隔配置大量的LED芯片，使單一的LED發(fā)光更接近于面發(fā)光，有助于實(shí)現(xiàn)背照燈的薄型化。在現(xiàn)階段，這種方式估計(jì)是各公司研究的對(duì)象。

    背照燈用LED與照明 用LED的協(xié)同效應(yīng)

    另外，上面提到的LED廠商及面板廠商大量購(gòu)入MOCVD裝置的行動(dòng)絕非是為了單純?cè)黾颖痴諢粲肔ED芯片的產(chǎn)量。其中還顯示了對(duì)于擴(kuò)大LED照明市場(chǎng) 的莫大期待。

    現(xiàn)在，全球照明市場(chǎng)規(guī)模約為7萬(wàn)億日元。野村綜合研究所的前原孝章在"GreenDevice2009"研討會(huì)上表示，截至2009年，LED照明市場(chǎng)規(guī)模約為1500億日元，今后3年內(nèi)將增加到約5000億日元。

    雖然背照燈用LED與照明用LED的制造方法不盡相同，但可以說(shuō)韓國(guó)廠商仍在努力把面向背照燈用LED開(kāi)發(fā)的高亮度化技術(shù)應(yīng)用于照明用LED，從而期待其發(fā)揮出協(xié)同效應(yīng)。