日經(jīng)BP社于2009年10月28～30日在太平洋橫濱會(huì)展中心舉辦了"FPD International 2009"和"GreenDevice2009"展會(huì)。

　　應(yīng)用這兩場(chǎng)展會(huì)所共同展示的LED芯片 的產(chǎn)品，是液晶電視用LED背照燈 和LED照明 。

　　韓國(guó)廠商利用LED背照燈發(fā)展積極推進(jìn)液晶電視的薄型化，此次在韓國(guó)三星電子的展位展出了采用邊緣發(fā)光型LED背照燈的3.9mm厚"全球最薄"（該公司）40英寸面板。

　　在美國(guó)等地，使用LED背照燈的液晶電視已形成市場(chǎng)，三星電子目前掌握著全球約90%的LED背照燈液晶電視市場(chǎng)的份額。

　　在同期召開(kāi)的"FPDInternational2009Forum"研討會(huì)上，三星電子TaeSeokJang（開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)LCD部門(mén)元器件解決方案業(yè)務(wù)副總裁）預(yù)測(cè)，LED背照燈液晶電視市場(chǎng)今后將實(shí)現(xiàn)飛躍式發(fā)展，達(dá)到2009年370萬(wàn)臺(tái)、2010年3000萬(wàn)臺(tái)、2011年6800萬(wàn)臺(tái)的水平，占到液晶電視市場(chǎng)的約40%。而2007年的預(yù)測(cè)認(rèn)為此類(lèi)電視在2011年占該市場(chǎng)的10%。

　　 隨著液晶電視薄型化潮流的發(fā)展，LED背照燈開(kāi)始得到全面采用，銷(xiāo)量逐步擴(kuò)大。目前，為了減少LED背照燈光源使用的LED芯片的數(shù)量，邊緣發(fā)光型的采用有增加的趨勢(shì)，但該類(lèi)型存在著局部調(diào)光（LocalDimming）困難的問(wèn)題。

　　此外，實(shí)現(xiàn)背照燈的薄型化必須使用導(dǎo)光板 。其作用是把配備在一端的LED光線均勻分配至整個(gè)背照燈。也就是說(shuō)，減少LED芯片數(shù)量需要新增導(dǎo)光板這一部件。

    向直下型過(guò)渡

    由于局部調(diào)光困難、導(dǎo)光板價(jià)格昂貴，因此相關(guān)人士預(yù)測(cè)："LED配置于屏幕正下方的直下型背照燈今后將成為主流"。直下型雖然不利于薄型化，但如上所述同樣可實(shí)現(xiàn)局部調(diào)光，從而提高液晶面板顯示影像的畫(huà)質(zhì)。而且無(wú)需使用較為昂貴的導(dǎo)光板和微透鏡。

    向直下型過(guò)渡的前提在于LED芯片大幅降價(jià)。邊緣發(fā)光型之所以得到廣泛采用，原本就是因?yàn)橹毕滦托枰罅康腖ED芯片。如果LED芯片的產(chǎn)量能夠超越以往，使芯片單價(jià)下降，那么，與采用導(dǎo)光板的邊緣發(fā)光型相比，使用多塊擴(kuò)散板的直下型更利于降低價(jià)格。

    LED芯片的低價(jià)格化動(dòng)態(tài)已日趨明顯。根據(jù)韓國(guó)液晶領(lǐng)域的大學(xué)教授的預(yù)測(cè)，"三星電子已經(jīng)開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)MOCVD裝置，數(shù)量可能在200臺(tái)以上"。對(duì)此，三星電子內(nèi)部人士雖未透露詳細(xì)數(shù)量，但沒(méi)有否認(rèn)會(huì)轉(zhuǎn)入大量生產(chǎn)LED芯片："關(guān)于MOCVD裝置，我們正在為啟用該裝置調(diào)整半導(dǎo)體技術(shù)人員配置，為滿足2～3年后的市場(chǎng)需求進(jìn)行準(zhǔn)備"。

    此外，2009年2月，美國(guó)維易科精密儀器（VeecoInstruments）公開(kāi)了向LGInnotek供應(yīng)高亮度LED制造用MOCVD裝置的決定。關(guān)于購(gòu)買(mǎi)數(shù)量，韓國(guó)液晶領(lǐng)域的大學(xué)教授說(shuō)："現(xiàn)在可能在100臺(tái)以上"。

    臺(tái)灣廠商方面，友達(dá)光電（AUOptronics，AUO）為該公司旗下的LED廠商隆達(dá)電子（Lextar）購(gòu)買(mǎi)了MOCVD裝置。AUO在2008年SID的主題演講上也曾宣布："在2011年之前將筆記本電腦背照燈 全部改換為L(zhǎng)ED"。

    但即便LED芯片 降價(jià)，直下型背照燈仍然存在課題。LED芯片數(shù)量的增加會(huì)改變安裝底板和結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致重量與厚度呈反比上升。即使實(shí)現(xiàn)了薄型化和節(jié)能化，產(chǎn)品重量的加大也難以確保"易于壁掛"。而且，薄型化難度高于邊緣發(fā)光型也是問(wèn)題之一。

    對(duì)于以上問(wèn)題的解決，與LED封裝在印刷底板上安裝的方式相比，把LED芯片直接安裝在印刷底板上進(jìn)行封裝的COB（chiponboard）更加有效。COB能夠以小間隔配置大量的LED芯片，使單一的LED發(fā)光更接近于面發(fā)光，有助于實(shí)現(xiàn)背照燈的薄型化。在現(xiàn)階段，這種方式估計(jì)是各公司研究的對(duì)象。

    背照燈用LED與照明 用LED的協(xié)同效應(yīng)

    另外，上面提到的LED廠商及面板廠商大量購(gòu)入MOCVD裝置的行動(dòng)絕非是為了單純?cè)黾颖痴諢粲肔ED芯片的產(chǎn)量。其中還顯示了對(duì)于擴(kuò)大LED照明市場(chǎng) 的莫大期待。

    現(xiàn)在，全球照明市場(chǎng)規(guī)模約為7萬(wàn)億日元。野村綜合研究所的前原孝章在"GreenDevice2009"研討會(huì)上表示，截至2009年，LED照明市場(chǎng)規(guī)模約為1500億日元，今后3年內(nèi)將增加到約5000億日元。

    雖然背照燈用LED與照明用LED的制造方法不盡相同，但可以說(shuō)韓國(guó)廠商仍在努力把面向背照燈用LED開(kāi)發(fā)的高亮度化技術(shù)應(yīng)用于照明用LED，從而期待其發(fā)揮出協(xié)同效應(yīng)。