為提高衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品質(zhì)量，在控制施釉工藝時(shí)應(yīng)注意以下幾個(gè)方面：
　　１）容重的控制。施釉前應(yīng)進(jìn)行釉漿的測(cè)定和調(diào)制，釉漿的容重調(diào)制到1.70～1.74ｇ．ｃｍ３較為合適。容重過大的釉漿含水分低，流動(dòng)性差，在外界條件（指噴釉氣壓、溫度、細(xì)度）相同的情況下，噴出的釉霧化粒度細(xì)而稀少，在同樣的操作時(shí)間內(nèi)，坯體所形成的釉層就薄，易造成釉薄、波紋，而且新噴的釉層與坯體的附著能力差，在搬運(yùn)、裝窯過程中易蹭釉。而容重過小的釉漿，含水分高，流動(dòng)性太大，釉漿很容易噴出，往往形成釉霧粒度大，在相同的操作方法下，坯體接受到的水分過大，著釉部位很容易出現(xiàn)水分飽和，釉面出現(xiàn)水光。特別是涂色釉產(chǎn)品要求釉層厚，如果容重過小，極易形成滾釉或薄釉，影響產(chǎn)品的釉面質(zhì)量。
　　２）粘度的調(diào)制。施釉前將釉漿的粘度調(diào)制到0.8～1.2Ｐａ·ｓ，深色釉粘度要求稍大（1.0～1.4Ｐａ·ｓ）。在衛(wèi)生陶瓷噴釉時(shí)，粘度太大的釉漿容易造成不出槍，霧化差的釉漿會(huì)使釉面出現(xiàn)波紋或不平整，在干燥過程中易發(fā)生龜裂，粘度大的釉漿與坯體形成釉層時(shí)，釉漿內(nèi)的空氣很難逸出，容易形成閉針孔。而釉漿粘度太小，噴釉時(shí)釉漿很容易出槍，坯體的吸水能力接受不了這種水分的持續(xù)快速滲入，當(dāng)水分噴出速度大于埡體的吸水速度時(shí)，釉面出現(xiàn)水分。這時(shí)再接著噴釉，在來(lái)不及滲入水分和空氣的壓力下造成坯釉脫節(jié)，失水后形成氣泡，干燥后附著能力差，燒后易出現(xiàn)針孔、滾釉等缺陷。 
　　３）氣壓的控制。正常噴釉的氣壓控制在３～4.5ＭＰａ。若噴釉氣壓偏低，釉漿霧化程度差，釉面容易造成釉薄和波紋等缺陷；若噴釉氣壓偏高，噴出釉量小，霧化強(qiáng)，已經(jīng)粘附在坯體上的釉層在壓力的作用下容易遭到破壞。由于釉漿在坯體上的保水性差，干燥時(shí)間內(nèi)所噴的釉容易出現(xiàn)釉分層，附著能力差。
　　除此之外，施釉前對(duì)精坯進(jìn)行干燥、吹灰、擦水等工序也不可忽視，其目的是對(duì)沾的浮灰、油跡、蒼蠅屎的濕埡體進(jìn)行處理。沾有浮灰、油跡的坯體部分釉層吸附不好，在燒后有剝落的可能。由于坯體具有一定的氣孔率，過濕的坯體釉層難于吸附，但過熱的坯體，氣孔率過大，在噴釉過程中坯體吸水太快。由于衛(wèi)生陶瓷施釉工藝不好控制，很容易影響釉面質(zhì)量。